2019-04-13
封裝工藝說(shuō)明 1.芯片檢驗(yàn) 鏡檢:材料表面是否有機(jī)械損傷及麻點(diǎn)麻坑(lockhill) 芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求,電極圖案是否完整。 2.擴(kuò)片 由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。s0.1mm),不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對(duì)黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張,是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴(kuò)張,但很容易造成芯片掉落浪費(fèi)等不良問(wèn)題。 3.點(diǎn)膠 在LED支架的相應(yīng)位置點(diǎn)上銀膠或絕緣膠。(對(duì)于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底,具有背面電...